彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路，成功将供电、传感、显示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内，为纤维电子系统开辟全新的集成路径。有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。
该成果于1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》（“Fibre integrated circuits by multilayered spiral architecture”）为题发表于《自然》（Nature）期刊。
本报记者 殷梦昊 实习记者 丁超逸
