42年前，他坐在相辉堂台下听老师讲课，今天他站上讲台说：“我更希望以一个老学长的身份给大家讲讲我的故事。”
11月5日下午的相辉堂北堂讲台，迎来了一位特殊的学长，他就是国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子所研究员叶甜春。这位复旦电子工程系校友面向微电子学院、信息科学与工程学院、公共卫生学院的2024级本科新生，开讲题为《我的中国芯——中国集成电路创新发展思考》的“强国之路”思政大课。
把情报抽象成知识
才是真正的人工智能
小小的芯片背后，是当今世界最核心的生产力。芯片是如何生产出来的？涉及近千步工艺、40多个学科，“集成电路学是一个跨多学科的交叉学科”。
“高精尖”集成电路的物理尺度，小到让人难以置信。总面积指甲大小的集成电路，有数百万到数百亿量级的晶体管，晶体管结构甚至接近原子尺度。100万亿个晶体管图形需一次加工成型，这样的工序过程要重复近千次……如此庞大数量的精细图形的加工，还要保证工业化的批量生产，每道工艺的成品率接近100%，才能形成我们日常使用的电子元器件。
如此复杂的技术，也足以让“价值1块钱的芯片，产生10元的电子产品，最终带动100-300的国民经济产值”。芯片随之而来的是计算机升级、通讯技术革命、网络时代来临，“微电子学的时代，已超过70年”，叶甜春总结。
集成电路的未来是什么？叶甜春的答案是智能化的万物互联。“要把参数变成数据，把数据变成情报，然后把情报抽象成知识”，“这才是未来真正的人工智能”。
“我们的学科从这开始”
1956年，中国半导体物理学科开创者黄昆、复旦大学老校长谢希德联合北京大学、复旦大学、南京大学、吉林大学、厦门大学创办中国第一期半导体专业本科班。叶甜春说，“中国的微电子学科从这里开始。”
“复旦的同学一定要有这种自豪感和使命感。”叶甜春自豪地说，中国微电子从此自力更生，从头开始研究最基本的单晶材料和器件制备，白手起家，建立完整学科架构和人才队伍，奠定材料、设备和工艺基础。
二十世纪以来，中国集成电路产业在自主创新的同时积极融入国际循环，实现了高速发展，面对百年未有之大变局，高度依赖国际大循环这一问题成为制约我国集成电路向高端迈进的最大“卡点”。叶甜春认为，为了解决这一问题，中国必须采取路径创新战略。
“责任感是最基本的素质”
无论是新生入学还是毕业典礼，叶甜春每一次有机会跟学生交流，都会强调责任心的重要性。叶甜春说，国家、民族向前发展需要一批埋头苦干、踏实做事的人才，要将个人成就感、历史使命感和社会责任感融合，才能实现个人价值。
复旦精神既讲求个性，也注重家国情怀。思政大课的最后，叶甜春对同学们说：“你们进入了一所伟大的学校，加入了一个伟大的事业。希望你们将来能成为了不起的人才，做出一番伟大的成就。”
