12月16-17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的第一届集成芯片和芯粒大会在上海顺利举办。本届大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“跨学科探索集成芯片前沿技术”这一主题，为学术交流和思想碰撞提供了平台。大会汇集了7位相关领域的院士和来自高校、研究机构和企业的近500位行业同仁，通过集成电路、计算机、数学、物理、化学等跨学科的探讨，探索构建自主创新的集成芯片和芯粒关键共性技术和可持续发展生态新路径。
集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。随着摩尔定律的发展逐渐趋缓，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中发挥着越来越重要的作用。集成芯片相关技术是加快建设科技强国，实现高水平科技自立自强的重要引擎。
