未来的智能芯片有可能使用聚合物半导体等新材料以满足不同应用场景的需求。然而，聚合物半导体具有比无机半导体更加复杂的分子结构和聚集态结构，结晶过程需要克服较高势垒，很难生长出高质量单晶。共价有机框架（COFs）是一种多孔结晶聚合物，在电子材料领域有重要应用潜力。传统聚合方法通常只能得到纳米晶粒尺寸的COFs材料，而微米级COFs单晶的生长往往需要15~80天时间。发展高效的聚合物单晶生长技术对于未来电子技术发展具有重要意义。
复旦大学高分子科学系/聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队长期致力于研究新型场效应晶体管材料、器件设计原理以及光电、生化传感应用。针对这一难题，近期在《自然实验手册》（Nature Protocols）报道了一种快速生长大尺寸COFs单晶的方法，将微米级单晶聚合时间由文献报道的15~80天的缩短到2-5分钟，单晶尺寸最大达到0.2毫米，为该类材料在光电子器件中的应用奠定了基础。
论文链接：
https://www.nature.com/articles/s41596-023-00915-7
