10月23日至10月29日，以“后摩尔时代集成电路技术和产业：挑战与机遇”为主题，集成电路科学与工程学科周顺利开展。学科周安排了国际会议（ASICON 2023）、博士生论坛、大师面对面、华为产业沙龙和集成电路工艺实验室开放日等丰富多彩的活动，聚焦微电子领域科技前沿与产业发展现状，协同点亮“芯”未来。
ASICON 2023：展现集成电路各领域专家的开发和研究成果
由IEEE主办，复旦大学、南京大学、国家集成电路创新中心联合承办的第15届国际专用集成电路会议（ASICON 2023）于2023年10月24-27日在南京召开。大会主席、复旦大学教授汤庭鳌在开幕式上致辞，IEEE SSCS主席、美国宾州大学教授Jan Van der Spiegel对ASICON 2023的召开表示热烈祝贺。IEEE EDS当选主席赵斌、南京大学电子科学与工程学院院长施毅分别致欢迎辞，大会秘书长、复旦大学教授叶凡作ASICON 2023会议程序报告。
开幕式结束后，美国IEEE终身Fellow Rakesh Kumar，意大利都灵理工大学教授Danilo Demarchi，英国曼彻斯特大学教授宋爱民及美国UCSD教授Gert Cauwenberg分别就集成电路的未来发展趋势作大会报告。会议还举办了30余场技术分会，汇集了70余场邀请报告和200余篇论文。
本次会议旨在为集成电路设计人员、ASIC用户、系统集成商、IC制造商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发人员提供一个国际论坛，以展示他们在各自领域开发和研究成果的最新进展。为期四天的活动包括各自领域的领先专家就最先进的集成电路、设计方法、器件、工艺和制造技术展开主题演讲、特邀演讲、长论文演讲。大会还将颁发优秀学生论文奖和杰出青年学者论文奖。此外，会议期间举办了有关EDA工具、代工技术、IC加工/测试设施和新型ASIC产品的展览。
博士生论坛：聚焦微电子领域科技前沿与产业发展现状
10月24日，微电子学院第五届博士生论坛成功举办，聚焦微电子领域科技前沿与产业发展现状，邀请专家学者及优秀研究生代表进行报告，来自清华大学、北京大学、浙江大学、南京大学、西安电子科技大学、西安交通大学、电子科技大学、上海大学的同学共同参与交流谈论。
论坛开幕式在邯郸校区第五教学楼301隆重举行，微电子学院党委书记陈坚、院长张卫、副院长曾晓洋、党委副书记孙晓雷、上海荣昶公益基金会理事毛抚平、酷芯微电子创始人兼CTO沈泊应邀出席。
酷芯微电子创始人兼CTO、复旦大学校友沈泊作题为“多光谱成像算法及芯片架构”的报告。沈泊从什么是多光谱成像讲起，介绍了可见光成像、热成像以及双光融合与无人机结合等诸多应用。结合成像基本原理，沈泊还对利用多光谱成像算法的ISP处理过程进行了深入浅出的介绍，并结合酷芯微电子实际的芯片产品对处理芯片架构、多光谱成像与深度学习携手发展进行了阐述，让同学们了解了相关领域的市场需求与发展前景。
复旦大学微电子学院副院长曾晓洋作题“领域专用感算一体智能传感芯片”的报告。曾晓洋介绍了为缓解传统架构高功耗、高延时、低能效以及算力焦虑的问题，发展感算一体架构的必要背景，并分析了新型感算一体架构和新型事件驱动模式的不同研究路线和分类要求。他还对团队研究从研究的技术路线上给出了方案，总体阐述了已完成的感算一体智能传感芯片及相关算法和测试系统，并着重说明了研究的主要创新点，对后续研究工作进行了展望。
此外，清华大学研究生康卓栋作题为“基于RRAM的存算一体系统架构”的报告，复旦大学研究生黄晓合作题为“基于二维半导体的双极性超快闪存半导体”的报告。
在主论坛之外，本次博士生论坛另设设计方向和工艺与器件方向两大分论坛，来自多所高校的优秀研究生分别对自己的研究工作进行了总结汇报。
复旦大学微电子学院杨帆和吴小晗两位老师分别对大家的报告进行了精彩点评，大家也积极踊跃提出自己的问题和见解，思想的火花在浓厚的学术交流氛围中不断迸发。
大师面对面：与郑耀宗院士展开交流讨论
10月23日，中国科学院院士郑耀宗来到复旦大学，与微电子学院和与芯片与系统前沿技术研究院师生展开交流讨论。芯片院副院长刘琦致欢迎辞，对郑耀宗的到来表示热烈欢迎和诚挚感谢。
郑耀宗向与会师生分享了他在学术事业早期克服困难、筚路蓝缕取得前沿学术成就的精彩经历。针对当前国际形势，他表示，目前国际对中国半导体有诸多限制，但回顾从前，我们在没有足够经费购置设备的前提下，依然做出了不少世界领先的成果，因此不能一味依赖外界条件，要积极主动地解决问题。
在交流环节，郑耀宗对大家提出的学习科研上的疑惑进行了耐心解答。郑耀宗鼓励当代青年教师和研究院积极探索尝试，勇于面对未知和挑战，积极开展同辈交流沟通，拓宽思维。在与参会学生交流时，郑耀宗结合自身的成长经历分享了如何在学术研究和实现就业之间进行抉择和思考。他表示，学术研究为产业发展提供方向，产业发展为学术研究提供内源驱动，高校要开拓新概念新想法，加强与产业界的交流结合，同学们要把眼光打开，坚定前行，发挥好年轻人的兴趣和想象力，勇于尝试和挑战。
郑耀宗的分享给集成电路座谈会增添了独特的价值和魅力，也让参与活动的师生受益匪浅。微电子学院和芯片与系统前沿技术研究院将进一步加强跨领域学术交流，构建立体学术互动体系，将学术科研领域前沿突破带入校园、带进课堂，让更多创造性思维碰撞交流，为集成电路领域发展注入“芯”动力。
参观研究所、实验室：了解集成电路领域前沿进展
10月24日下午，各高校学生代表在逸夫科技楼一楼会议室参加了华为产业沙龙，了解华为相关的业务情况、前沿进展和对应届生的培养体系等问题。
沙龙交流后，同学们乘大巴前往华为上海研究所，参观华为的5.5G展厅，体验了各种5.5G应用设备。在展厅里，华为在层层制裁的重压下仍然顽强拼搏，突破一个又一个阻碍的奋斗精神令大家深受鼓舞，亦激励了集成电路学子努力钻研、为国家解决“卡脖子”难题贡献力量。
在此次集成电路科学与工程学科周中，位于本部微电子楼的集成电路工艺实验室也举行了开放日参观活动。集成电路制造作为世界上最精密、最复杂的人类工业制造能力，其中究竟有何奥秘？进入实验室前，参观者首先了解了复旦大学微电子学院发展历程及重大成果，其中专用集成电路与系统国家重点实验室在学校支持下已基本建成国内最先进的微电子工艺与器件研发服务平台。
换上防尘服后，参观者走进实验室开始分工艺参观。在参观测试实验室时，老师为大家讲解了测试的原理，即利用光的相干性测量多点膜的厚度，同时将其进行比较，以检验芯片是否合格。在清洗实验室中，参观者了解到清洗的作用是洗去氧化膜上面的灰尘颗粒，清洗到位才能进行后续步骤。实验室里也有正在进行手工清洗的同学，老师向参观者解释体积小的芯片进行手工清洗可以节约药剂用量。
在化学气象沉积区域和薄膜沉积区，参观者看到了实验室中最珍贵的电子束直写的设备，该设备需要磁场屏蔽及恒温恒湿环境，通过极细的电子书在硅片上进行写图形。
本次学科周系复旦大学微电子学院加强校园文化建设、促进学生学习成长、助力拔尖创新人才培养的重要举措，有效增进了高校间的学术交流与合作，展现了学科发展的蓬勃面貌和不竭力量。
