新方法制备二维半导体

二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。9月29日，复旦大学周鹏-包文中团队取得重大研究进展，发明了一种面向集成电路制造的二维材料生长方法，能够在工业界主流12英寸（300毫米）晶圆上进行均匀和单层材料的快速生长，相关成果发表于国际顶级期刊《自然·材料》（Nature Materials）。这项工作不仅提供了二维材料CVD生长的新思路，实现了从0到1的突破；同时也聚焦二维半导体的集成电路应用，充分考虑了规模-成本-性能（S-C-P）指标的协同优化，着眼于从1到10的转化。