新方法制备二维半导体

作者:摄影: 视频: 来源:微电子学院发布时间:2023-11-01


二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。929日,复旦大学周鹏-包文中团队取得重大研究进展,发明了一种面向集成电路制造的二维材料生长方法,能够在工业界主流12英寸(300毫米)晶圆上进行均匀和单层材料的快速生长,相关成果发表于国际顶级期刊《自然·材料》(Nature Materials)。这项工作不仅提供了二维材料CVD生长的新思路,实现了从01的突破;同时也聚焦二维半导体的集成电路应用,充分考虑了规模-成本-性能(S-C-P)指标的协同优化,着眼于从110的转化。


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