10月23日至10月29日，以“后摩尔时代集成电路技术和产业：挑战与机遇”为主题，集成电路科学与工程学科周顺利开展。学科周安排了国际会议（ASICON 2023）、博士生论坛、大师面对面、华为产业沙龙和集成电路工艺实验室开放日等丰富多彩的活动，聚焦微电子领域科技前沿与产业发展现状，协同点亮“芯”未来。
展现集成电路各领域前沿成果
由IEEE主办，复旦大学、南京大学、国家集成电路创新中心联合承办的第15届国际专用集成电路会议（ASICON 2023）于10月24-27日在南京召开。
本次会议旨在为集成电路设计人员、ASIC用户、系统集成商、IC制造商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发人员提供一个国际论坛，以展示他们在各自领域开发和研究成果的最新进展。为期四天的活动包括各自领域的领先专家就最先进的集成电路、设计方法、器件、工艺和制造技术展开主题演讲、特邀演讲、长论文演讲。大会还将颁发优秀学生论文奖和杰出青年学者论文奖。此外，会议期间举办了有关EDA工具、代工技术、IC加工/测试设施和新型ASIC产品的展览。
10月24日，微电子学院第五届博士生论坛成功举办，聚焦微电子领域科技前沿与产业发展现状，邀请专家学者及优秀研究生代表进行报告，来自清华大学、北京大学、浙江大学、南京大学、西安电子科技大学、西安交通大学、电子科技大学、上海大学的同学共同参与交流谈论。
10月23日，中国科学院院士郑耀宗来到复旦大学，与微电子学院和与芯片与系统前沿技术研究院师生展开交流讨论。郑耀宗的分享给集成电路座谈会增添了独特的价值和魅力，也让参与活动的师生受益匪浅。
实地参观考察研究所、实验室
10月24日下午，各高校学生代表在逸夫科技楼一楼会议室参加了华为产业沙龙，了解华为相关的业务情况、前沿进展和对应届生的培养体系等问题。沙龙交流后，同学们乘大巴前往华为上海研究所，参观华为的5.5G展厅，体验了各种5.5G应用设备。
在此次集成电路科学与工程学科周中，位于本部微电子楼的集成电路工艺实验室也举行了开放日参观活动。集成电路制造作为世界上最精密、最复杂的人类工业制造能力，其中究竟有何奥秘？进入实验室前，参观者首先了解了复旦大学微电子学院发展历程及重大成果，其中专用集成电路与系统国家重点实验室在学校支持下已基本建成国内最先进的微电子工艺与器件研发服务平台。
换上防尘服后，参观者走进实验室开始分工艺参观。在化学气象沉积区域和薄膜沉积区，参观者看到了实验室中最珍贵的电子束直写的设备，该设备需要磁场屏蔽及恒温恒湿环境，通过极细的电子书在硅片上进行写图形。
本次学科周是复旦大学微电子学院加强校园文化建设、促进学生学习成长、助力拔尖创新人才培养的重要举措，有效增进了高校间的学术交流与合作，展现了学科发展的蓬勃面貌和不竭力量。
