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后摩尔时代集成电路技术和产业:挑战与机遇——集成电路科学与工程学科周

来源:新闻文化网发布时间:2023-09-28

活动信息:
简介:
类型:学科周
校区:
场馆:
主题:后摩尔时代集成电路技术和产业:挑战与机遇——集成电路科学与工程学科周
日期:2023-10-23
时间:详见主办方发布
主讲嘉宾:
地点:
主办方:复旦大学微电子学院、芯片与系统前沿技术研究院
承办方:
主办方官网:https://sme.fudan.edu.cn/
主办方公众号:
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